فہرست کا خانہ:
تعریف - ہیٹ سنک کا کیا مطلب ہے؟
حرارت کا سنک ایک تھرمل کوندکٹو دھاتی آلہ ہے جو کمپیوٹر کے پروسیسر جیسے اعلی درجہ حرارت والے شے سے گرمی کو جذب اور منتشر کرنے کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ عام طور پر گرمی کے ڈوبوں کو بلٹ ان مداحوں کے ساتھ تیار کیا جاتا ہے تاکہ مناسب درجہ حرارت پر سی پی یو اور گرمی کو ڈوبنے میں مدد ملے۔ حرارت کے ڈوب دھات سے بنے ہوتے ہیں ، جیسے تانبے یا ایلومینیم کھوٹ ، اور پروسیسر سے منسلک ہوتے ہیں۔ گرمی کے بیشتر ڈوب پر پنکھ ، دھات کے پتلے ٹکڑے گرمی کے سنک کے اڈے سے جڑے ہوتے ہیں ، جو ایک بڑے علاقے میں گرمی پھیلانے میں مدد دیتے ہیں۔
ہیٹ سنک اور فین (HSF) کے امتزاج کو حرارت کا ایک فعال سنک کہا جاتا ہے ، جب کہ پنکھے کے بغیر ہیٹ ڈوب ایک غیر فعال گرمی کا سنک ہوتا ہے۔ HSF کے علاوہ ، کبھی کبھی ہیٹ سنک کمپاؤنڈ بھی استعمال ہوتا ہے۔ یہ تھرمل ترسیل کو بہتر بنانے کے ل the آلہ اور گرمی کے سنک کے مابین ایک کوٹنگ ہے۔
حرارت کے ڈوب تمام سی پی یو میں عام طور پر استعمال ہوتے ہیں اور یہ ریفریجریشن اور ائر کنڈیشنگ سسٹم ، جی پی یو اور ویڈیو کارڈ پروسیسر میں بھی استعمال ہوتے ہیں۔
ٹیکوپیڈیا ہیٹ سنک کی وضاحت کرتا ہے
ایک کمپیوٹر پروسیسر بہت تیز رفتار سے کام کرتا ہے ، جس سے بہت گرمی پیدا ہوتی ہے۔ اگر ایک پروسیسر زیادہ گرم ہے اور اس میں حرارت کا سنک نہیں ہے تو ، سی پی یو کو نقصان پہنچا جاسکتا ہے۔ کمپیوٹر غیر فعال ہوسکتا ہے اور POST (خود آزمائشی طاقت) کو مکمل کرنے کے قابل نہیں ہے۔ اگر ایک POST ناکام ہوجاتا ہے تو ، اسکرین پر کچھ بھی ظاہر نہیں ہوگا اور کمپیوٹر اسپیکر صرف بیپ کی ایک سیریز تیار کرسکتے ہیں۔
زیادہ گرمی کو روکنے کے ل To ، حرارت کا سنک پروسیسر سے گرمی کو ختم کردیتا ہے۔ پروسیسر سے حرارت کو گرمی کے سنک میں منتقل کرنے کے ل، ، دونوں کے مابین سطح کے رقبے کی کافی مقدار ہونی چاہئے۔ یہ ہیٹ سنک کمپاؤنڈ (جسے تھرمل پیسٹ بھی کہا جاتا ہے) کے استعمال سے کیا جاتا ہے ، جو سطح پر ہلکے سے پھیل جاتا ہے۔ تاہم ، بہت زیادہ تھرمل پیسٹ CPU کو ٹھنڈا کرنے کی بجائے انصال کرے گا۔
پرستاروں کو ہوا کو ٹھنڈا کرنے اور گرم ہوا کو کمپیوٹر سے دور کرنے اور گرمی کے سنک میں ٹھنڈی ہوا منتقل کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ درجہ حرارت میں اضافے کے ساتھ ہی سی پی یو کے قریب کے پرستار تیز ہوجاتے ہیں ، جس سے پروسیسر کو ٹھنڈا کرنے میں مدد ملتی ہے اور گرمی کے ڈوبے بھی۔
ٹھنڈا نظام برقرار رکھنا ضروری ہے۔ درجہ حرارت 90 اور 110 ڈگری فارن ہائیٹ ، یا 32 اور 43 ڈگری سینٹی گریڈ کے درمیان رکھنا چاہئے۔ ضرورت سے زیادہ گرم داخلی اجزاء سے ڈیٹا کا نقصان ، قصر کمپیوٹر کی عمر ، سسٹم کریشوں ، لاک اپس ، بے ترتیب دوبارہ چلنے اور مستقل نقصان کا سبب بن سکتا ہے۔ حفاظتی احتیاطی تدابیر کے لئے ، اگر سی پی یو درجہ حرارت 85 سے 90 ڈگری سینٹی گریڈ تک پہنچ جاتا ہے تو زیادہ تر مدر بورڈز کو بند کرنے کا پروگرام بنایا جاتا ہے۔
